快讯摘要 天风证券给予凯格精机增持评级，凯格精机：电子装联设备领军者，封装设备驱动未来增长，目标价格为34.84元 每经AI快讯，天风证券08月15日发...
三星宣布目前已经开始量产业界最薄的12nm级LPDDR5X DRAM封装，封装高度仅为0.65mm。 三星宣布目前已经开始量产业界最薄的12nm级LPDDR5X DRAM封装，巩固了其在低功耗DRAM市场的领导地位。其采用了4堆栈、每堆栈2...
界面新闻记者 | 陈慧东 封装测试行业正持续回暖。7月12日，封装测试行业多家公司披露上半年业绩预告，均现大幅业绩增长。 华天科技（002185.SZ）公告，今年上半年归母净利润预计为1.9亿元至2.3亿元，同比增长202.17...
同花顺（300033）金融研究中心06月17日讯，有投资者向思泰克（301568）提问， 董秘你好！HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合，公司旗下的视觉检测设备可针对HBM后道封装中芯片的锡球和锡膏进行检测。该新闻是否属实...
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