英伟达CEO：未来四年或投入数千亿美元来采购美国制造芯片

　　英伟达首席执行官黄仁勋表示，未来四年，这家芯片制造商将把数千亿美元用于在美国生产的芯片和其他电子产品。目前该公司正面对特朗普的关税威胁，将其供应链从亚洲转移回来。

　　作为全球市值最高的半导体集团，英伟达的这一巨额支出预测，是在苹果（Apple）等其他科技公司宣布在美国进行巨额投资计划之后做出的。特朗普“美国优先”贸易政策的影响正在波及全球经济。

　　黄仁勋表示：“总体而言，我们将在未来四年采购价值约5000亿美元的电子产品。我认为我们很容易就能看到自己在美国生产其中的数千亿美元。”

　　在一次内容广泛的采访中，黄仁勋表示，这家领先的人工智能芯片制造商现在能够通过台积电（TSMC）和富士康（Foxconn）等供应商在美国生产其最新系统。

　　本周，在英伟达的年度GTC开发者大会上，黄仁勋发布了下一代人工智能芯片Vera Rubin，概述了在巨型数据中心中构建由数百万个互连芯片组成的集群的计划，这些数据中心将需要庞大的电力供应。黄仁勋表示，他认为特朗普政府可能会加速美国人工智能产业的发展。他说：“拥有一个关心该行业成功、不允许能源成为障碍的政府的支持，对美国的人工智能来说是一个了不起的成果。”

　　本月，台积电宣布在亚利桑那州投资1000亿美元建设芯片制造工厂，这是在拜登政府时期商定的650亿美元投资之外的又一笔投资。黄仁勋表示，英伟达最新的Blackwell系统目前正在美国生产。“台积电在美国的投资大大提高了我们供应链的弹性。”

　　黄仁勋否认了有关英伟达参与讨论与台积电等公司组建财团投资英特尔的报道，也没有承诺使用英特尔的美国芯片制造服务作为在岸外包的一部分。他说：“我们定期评估他们的代工技术，而且我们一直在这样做。”他补充说，英伟达也在考虑英特尔的芯片封装服务，“我们寻找机会成为他们的客户。”

　　黄仁勋表示，他“完全相信英特尔有能力做到这一点”，他指的是英特尔在先进芯片技术领域具备竞争力的能力。他补充说，英特尔的成功很重要，“但要让自己和对方相信，应该建立一条新的供应链，需要一段时间。”