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住友化学于近日宣布,将在其位于大阪市此花区的大阪工厂加强尖端半导体用光敏抗蚀剂的开发和量产评价体系。公司计划投资约200亿日元,用于扩充以尖端曝光机为核心的评估设备,并计划在2025年度至2026年度上半年逐步启动。此举旨在完善前工序和后工序的体系,以满足尖端半导体厂商日益增长的订单需求。
为了进一步强化液浸氟化氩(ArF)抗蚀剂和对应高宽比的厚膜i线抗蚀剂的开发及量产评价体系,住友化学决定增强现有设备并引进新的尖端曝光机,以适应高分辨率化的需求。液浸ArF用曝光机能够满足前工序所需的极微细化要求,而厚膜i线用曝光机则便于进行深层加工,能够处理厚膜并对应高分辨率图案。
预计随着液浸ArF抗蚀剂的微细化和多层化技术的发展,相关需求将会扩大。同时,随着后工序技术的革新,厚膜i线抗蚀剂的需求也将随之增加。住友化学近年来在被视为增长动力之一的半导体材料领域,积极加强了其在日本国内和韩国的生产基地。