台积电预计2027年实现CoW-SoW量产

qweasjd 4个月前 (09-03) 阅读数 28 #热点

格隆汇9月3日｜据台媒，为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求，台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合，形成CoW-SoW，将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上，并预计在2027年开始量产。

台积电预计2027年实现CoW-SoW量产

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