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美国芯片封装研究获16亿美元拨款：政府支持科技发展

shensu 6个月前 (07-10) 阅读数 78 #热点

　　7月10日电，美国为芯片封装研究项目拨款16亿美元。

美国芯片封装研究获16亿美元拨款：政府支持科技发展
（图片来源网络，侵删）
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