思泰克：公司旗下的视觉检测设备（3D SPI和3D AOI）可用于HBM后道封装中芯片锡球与锡膏的检测

同花顺（300033）金融研究中心06月17日讯，有投资者向思泰克（301568）提问， 董秘你好！HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合，公司旗下的视觉检测设备可针对HBM后道封装中芯片的锡球和锡膏进行检测。该新闻是否属实？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司旗下的视觉检测设备（3D SPI和3D AOI）可用于HBM后道封装中芯片锡球与锡膏的检测。感谢您的关注。